封装技术

专利封装技术——低温陶瓷共烧基板，唯冠选用效率比业界提升约30～34%的LTCC封装技术陶瓷基板，多脚位设计，可封单晶到多晶，优异的热管理，高信赖性及效能，抗紫外线，抗老化。

光学技术

利用世界上最先进的软件，获得了光学模拟、 光形设计和透镜亮度增加技术的重大成就。 这些应用程序不仅提供了平均的光形分布，同时也提高了光亮度。

热冷却技术-

热冷却技术是唯冠 LED 照明最核心的能力之一。我们在热冷却上拥有的专利技术，是目前世界上最先进、 最成熟的技术。它具有极佳的导热和热冷却效果，所以使得光源能够发挥最好的发光效果。